[发明专利]模塑互连器件及制造其的方法

摘要

在一些实施例中，一种制造工艺包括将一钯催化材料注塑成型为一基板；在基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；烧蚀或去除基板的铜膜以提供铜膜的第一部分、第二部分以及可选的第三部分以及烧蚀的部分；电解镀覆各部分以形成金属镀覆的部分；以及烧蚀或去除第二部分以隔离第一部分。金属镀覆的第一部分包括一模塑互连器件(MID)的一电路部分，而且其中金属镀覆的第三部分包括一MID的一法拉第氏罩部分。可包括一软蚀刻步骤。可添加一阻焊膜施加步骤连同一相关的阻焊膜去除步骤。

主权项

1.一种形成一模塑互连器件(MID)的方法，所述方法包括步骤：a)将一钯催化材料注塑成型为一所需形状的一钯催化基板；b)在所述钯催化基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；c)从所述钯催化基板上烧蚀或去除一些所述铜膜以提供所述铜膜的至少第一部分和第二部分以及一个或多个烧蚀的部分；d)电解镀覆铜膜的所述第一部分和第二部分的每一个以形成至少金属镀覆的第一部分和第二部分；以及e)烧蚀或去除所述第二部分以隔离所述金属镀覆的第一部分，其中所述金属镀覆的第一部分包括MID的一电路部分。