[发明专利]陶瓷电路基板及半导体模块有效
| 申请号： | 201780042696.6 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN109417057B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 那波隆之;加藤宽正;矢野圭一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;C04B37/02;H01L23/15;H01L23/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷电路基板，其具备：厚度为1.0mm以下的陶瓷基板，所述陶瓷基板具有第1面和第2面，第1面包含第1区域和第2区域；第1金属板，所述第1金属板与第1区域接合；和第2金属板，所述第2金属板与第2面接合。沿着第1面的第1边所测定的第2区域的第1波纹度曲线具有1个以下的极值。沿着第1面的第2边所测定的第2区域的第2波纹度曲线具有2个～3个极值。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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