[发明专利]气相工艺用再热捕集装置在审
| 申请号： | 201780042825.1 | 申请日： | 2017-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN109477217A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大塚悠太;田中康智;久保田涉;石崎雅人 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;B01D53/70;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 气相工艺用再热捕集装置具备：容器，其在沿着轴的轴向上延伸并划分出室；流入路径和排气路径，它们分别与所述室连通，并在所述轴向上相互分离地配置；以及加热器，其在所述流入路径与所述排气路径之间加热所述室。 | ||
| 搜索关键词： | 捕集装置 流入路径 排气路径 再热 加热器 向上延伸 加热 连通 配置 | ||
【主权项】：
1.一种气相工艺用再热捕集装置，其特征在于，具备：容器，其在沿着轴的轴向上延伸并划分出室；流入路径和排气路径，它们分别与所述室连通，并在所述轴向上相互分离地配置；以及加热器，其在所述流入路径与所述排气路径之间加热所述室。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
