[发明专利]RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法有效
| 申请号： | 201780043695.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109478246B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | RFID标签的制造装置包括：天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，该带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而成的；绘图仪，其向天线基材的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件，并将带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案；以及加压部，其对临时粘接的带密封材料的RFIC元件施加压力，将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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