[发明专利]表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201780044230.X | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109601024A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·德瓦希夫;米歇尔·斯特里尔;扎伊尼亚·凯季 | 申请（专利权）人： | 卢森堡电路箔片股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;C25D3/38;C25D5/16;C25D1/04;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 卢森堡;LU |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过使毛面粗糙化而具有低粗糙度性能的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的由表面光度仪测量的平均粗糙度为0.5μm至2.0μm，并且该铜箔的经粗糙化的毛面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。本发明中提供的铜箔具有优异的与树脂的粘附性以及电性能，同时通过表面粗糙化而具有低的粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面光度仪 平均粗糙度 粗糙化 测量 覆铜箔层压板 表面粗糙化 低粗糙度 粗糙度 电性能 粘附性 树脂 毛面 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔，所述铜箔通过使所述铜箔的毛面粗糙化而具有低的粗糙度性能，其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.5μm至2.0μm，其中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于所述铜箔的光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。
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