[发明专利]树脂组合物、树脂片及半导体装置有效
| 申请号： | 201780047479.6 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109563352B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C09J7/00;C09J7/30;C09J11/00;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01L23/29;H01L23/31;C08K3/36;C08K5/3492;C08L63/00;C08L71/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，其中，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示，![]()
所述通式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。
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