[发明专利]天线装置有效
| 申请号： | 201780047843.9 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109565112B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 松本久功;藤冈孝芳;谷川原诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立产机系统 |
| 主分类号： | H01Q5/371 | 分类号： | H01Q5/371;H01Q1/40;H01Q13/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 高颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线装置(1E)具备第一～第n+2电介质层(Sn+2)(2≤n)、第一～第n贴片电极(P1)和接地电极(P)，第m贴片电极(Pm)(1≤m≤n‑1)具有与第m频率对应的大小的两个面，两个面中的一个面与第m电介质层(Sm)相接，两个面中的另一个面与第m+1电介质层(Sm+1)相接，第m+1贴片电极(Pm+1)具有与第m+1频率对应的大小的两个面，两个面中的一个面与所述第m+1电介质层(Sm+1)相接，两个面中的另一个面与第m+2电介质层(Sm+2)相接，接地电极(P)具有与第n+1电介质层(Sn+1)相接的面和与第n+2电介质层(Sn+2)相接的面，第一电介质层(S1)包含电介质基板。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，具备：第一～第n+2电介质层；第一～第n贴片电极；和接地电极，第m贴片电极具有与第m频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第m电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第m+1电介质层相接，所述第m+1贴片电极具有与第m+1频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第m+1电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第m+2电介质层相接，所述接地电极具有与所述n+1电介质层相接的面和与所述n+2电介质层相接的面，所述第一电介质层包含电介质基板，n为2以上，m为1以上且n以下。
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