[发明专利]密封用丙烯酸类组合物、片材、层叠片、固化物、半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780048317.4 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109563218A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山津繁;渡边一辉;金川直树;佐佐木大辅 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 密封用丙烯酸类组合物含有：丙烯酸类化合物、末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚树脂、无机填充材料、和热自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 丙烯酸类组合物 半导体装置 密封 热自由基聚合引发剂 丙烯酸类化合物 无机填充材料 自由基聚合性 聚苯醚树脂 层叠片 固化物 片材 制造 | ||
【主权项】：
1.一种密封用丙烯酸类组合物，其含有：丙烯酸类化合物、末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚树脂、无机填充材料、和热自由基聚合引发剂。
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