[发明专利]功率放大模块、前端电路以及通信装置有效
| 申请号： | 201780048966.4 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109565263B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 竹中功 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/195 | 分类号： | H03F3/195;H03F3/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | PA模块(1)具备：多层基板，其具有与电源(70)的地连接的接地图案层(GND)；放大晶体管(10及20)，其配置在该多层基板上；旁路电容器(23)，其一端与放大晶体管(20)的集电极连接；第一布线(L14)，其将放大晶体管(10)的发射极与接地图案层(GND)连接；第二布线(L24)，其将放大晶体管(20)的发射极与接地图案层(GND)连接；第三布线(L25)，其将旁路电容器(23)的另一端与接地图案层(GND)连接；以及第四布线(L61)，其形成于放大晶体管(10)与接地图案层(GND)之间且旁路电容器(23)与接地图案层(GND)之间，将第一布线(L14)与第三布线(L25)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 放大 模块 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率放大模块，由进行多级连接的功率放大元件构成，所述功率放大模块具备：多层基板，其具有与电源的地端子连接的接地图案层；第一功率放大元件，其配置在所述多层基板上，具有第一端子、第二端子以及第一输入端子；第二功率放大元件，其配置在所述多层基板上，具有第三端子、第四端子以及与所述第一端子连接的第二输入端子；偏置电路，其向所述第一输入端子和所述第二输入端子提供偏置电压；第一旁路电容器，其一端与所述第三端子连接；第一导体图案，其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间，将所述第二端子与所述接地图案层连接；第二导体图案，其形成于所述第二功率放大元件与所述接地图案层之间，将所述第四端子与所述接地图案层连接；第三导体图案，其形成于所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间，将所述第一旁路电容器的另一端与所述接地图案层连接；以及第四导体图案，其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间，将所述第一导体图案与所述第三导体图案连接。
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