[发明专利]车辆用灯具有效
| 申请号： | 201780048988.0 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109563976B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 大久保泰宏 | 申请（专利权）人： | 市光工业株式会社 |
| 主分类号： | F21S41/25 | 分类号： | F21S41/25;F21W102/13;F21Y115/10;F21Y115/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;金成哲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供比现有技术更加高功能化的车辆用灯具，本发明的车辆用灯具具备光源部(20)和透镜(21)，光源部(20)具备：基板(30)；具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第一发光芯片(41)的第一发光芯片阵列部(40)；具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第二发光芯片(51)的第二发光芯片阵列部(50)；以及具有配置于基板(30)上的沿水平方向排列的第三发光芯片(61)的第三发光芯片阵列部(60)，第二发光芯片阵列部(50)位于比第一发光芯片阵列部(40)向铅垂方向下侧离开第一距离(D1)的位置，第三发光芯片阵列部(60)位于比第二发光芯片阵列部(50)向铅垂方向下侧离开第二距离(D2)的位置，第一距离(D1)比第二距离(D2)长。 | ||
| 搜索关键词： | 车辆 灯具 | ||
【主权项】：
1.一种车辆用灯具，具备光源部和配置于上述光源部的前方侧的透镜，上述车辆用灯具的特征在于，上述光源部具备：基板；第一发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第一发光芯片；第二发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第二发光芯片；以及第三发光芯片阵列部，其具有配置于上述基板上的沿水平方向排列的半导体型的多个第三发光芯片，上述第二发光芯片阵列部以比上述第一发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第一距离的方式设置于上述基板上，上述第三发光芯片阵列部以比上述第二发光芯片阵列部向铅垂方向下侧离开第二距离的方式设置于上述基板上，上述第一距离比上述第二距离长。
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