[发明专利]用于堆叠硅互连(SSI)技术集成的独立接口有效
| 申请号： | 201780050182.5 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109564914B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | R·C·卡马洛塔;S·艾哈迈德;M·纽曼 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/525;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;杜小锋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开描述了用于将一个或多个结构(例如，高带宽存储器(HBM))添加到现有合格的堆叠硅互连(SSI)技术可编程IC管芯(例如，超级逻辑域(SLR))而不改变可编程IC管芯的方法和装置。一个示例性集成电路(IC)封装(200)通常包括封装衬底(202)；设置在封装衬底(202)上方并包括多条互连线(310、312)的至少一个中介层(204)；设置在中介层(204)上方的可编程IC管芯(302)；设置在中介层(204)上方的固定结构管芯(304)；以及接口管芯(306)，接口管芯设置在中介层(204)上方并被配置为使用第一组互连线(310)和第二组互连线(312)将可编程IC管芯(302)耦接至固定结构管芯(304)，第一组互连线通过被布线在可编程IC管芯(302)和接口管芯(306)之间的中介层(204)，第二组互连线被布线通过接口管芯(306)和固定结构管芯(304)之间的中介层(204)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 互连 ssi 技术 集成 独立 接口 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路IC封装，其特征在于，所述IC封装包括：封装衬底；至少一个中介层，所述至少一个中介层设置在所述封装衬底上方；可编程IC区域，所述可编程IC区域设置在所述中介层上方；固定结构管芯，所述固定结构管芯设置在所述中介层上方；以及接口区域，所述接口区域设置在所述中介层上方，并被配置为通过第一组互连线和第二组互连线将所述可编程IC区域耦接至所述固定结构管芯，所述第一组互连线被布线通过所述可编程IC区域和所述接口区域之间的所述中介层，所述第二组互连线被布线通过所述接口管芯和所述固定结构管芯之间的所述中介层。
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