[发明专利]层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201780050408.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109641419B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 宫越达三;藤原晃男 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B9/00;B32B7/022;B32B7/023;B32B33/00;G02B1/10;G02B1/113 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造电子设备的层叠体。本发明涉及一种层叠体，依次具备支撑基材、密合层以及基板，所述基板在其表面上具备交替层叠折射率不同的电介质层而成的电介质多层膜，具备所述电介质多层膜的所述基板以所述电介质多层膜可剥离地与所述密合层密合的方式配置在所述密合层上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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