[发明专利]具有过孔的换能器封装有效

专利信息
申请号: 201780052095.3 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN109644309B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: P·洛佩特 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘爱勤;黄纶伟
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种麦克风包括被配置为感测声信号的微机电系统(MEMS)管芯、基底和盖。所述基底具有顶面和底面。所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘。所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号。所述盖具有顶面和底面。所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体。所述盖的顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘。所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接,并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。
搜索关键词: 具有 换能器 封装
【主权项】:
1.一种麦克风,所述麦克风包括:微机电系统MEMS管芯,所述MEMS管芯被配置为感测声信号,具有顶面和底面的基底,其中,所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘,其中,所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号;以及具有顶面和底面的盖,其中,所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体,并且其中,所述盖的所述顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘,其中,所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接,并且其中,所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。
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