[发明专利]用于封装电子装置元件的模块化电子装置外壳及其生产方法在审
| 申请号： | 201780052814.1 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109691247A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·翁格尔;赫尔穆特·奥斯特贺茨;卡斯滕·雷默特 | 申请（专利权）人： | 菲尼克斯电气公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张凯;张杰 |
| 地址： | 德国勃*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种方法以及可以借助该方法生产的一种模块化电子装置外壳(2)。模块化电子装置外壳(2)具有外壳接连件(16)，其容纳腔(12)封装电子装置元件(4)。在外壳接连件(16)上还设置用于固定电子装置元件(4)的固定装置(20)，其中，固定装置(20)具有至少一个用于电子装置元件(4)的固定体(10)，其在连接位置上与外壳接连件(16)材料配合地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化电子装置 封装电子装置 固定装置 电子装置元件 固定电子装置 材料配合 连接位置 地连接 固定体 容纳腔 生产 | ||
【主权项】：
1.一种模块化电子装置外壳(2)，该模块化电子装置外壳具有外壳接连件(16)，所述外壳接连件的容纳腔(12)封装电子装置元件(4)，该模块化电子装置外壳具有用于在所述外壳接连件(16)上固定所述电子装置元件(4)的固定装置(20)，其特征在于，所述固定装置(20)具有至少一个用于所述电子装置元件的固定体(10)，所述固定体在连接位置上与所述外壳接连件(16)材料配合地连接。
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