[发明专利]布线基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201780053451.3 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109644561B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 铃木敏夫;金山雅巳;服部晃佳;鬼头正典 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H01L23/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，其为形成有具有导电性、且为非磁性体的导体部的布线基板的制造方法，其特征在于，所述导体部的形成工序具备如下工序：第1工序，在导体基部的表面形成由导电材料形成、且为非磁性体的导电层，所述导体基部的一部分或整体由导电材料形成、且为具有导电性的非磁性体；第2工序，将所述导电层加热并使其软化或熔融，之后冷却并固化；和，第3工序，通过镀覆，在经所述固化的所述导电层的表面形成由导电材料形成、且为非磁性体的表面层。
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