[发明专利]检查系统的调节方法及其使用的辅助器件有效
申请号: | 201780054613.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN109729737B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 内田稔 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种检查系统的调节方法,在检查系统(100)出货前进行规定的调节,检查系统由对被检查体进行检查的多个检查模块(10)和用于将被检查体搬运到多个检查模块的搬运模块(20)组装而构成,利用上述搬运模块将被检查体搬运到上述各检查模块,对多个被检查体依次进行检查,上述调节方法包括:准备具有检查模块(10)的规定的功能或搬运模块(20)的规定的功能的辅助器件,对于需要将检查模块(10)与搬运模块(20)组装成检查系统再进行调节的调节项目,通过将上述辅助器件(60、70、80、90)连接到搬运模块(20)或检查模块(10)上,来按单个搬运模块(20)进行调节,或对多个检查模块(10)按单个检查模块进行调节,或将多个检查模块(10)作为一个系统进行调节。 | ||
搜索关键词: | 检查 系统 调节 方法 及其 使用 辅助 器件 | ||
【主权项】:
1.一种检查系统的调节方法,在所述检查系统出货前进行规定的调节,所述检查系统由对被检查体进行检查的多个检查模块和用于将被检查体搬运到所述多个检查模块的搬运模块组装而构成,利用所述搬运模块将被检查体搬运到所述各检查模块,对多个被检查体依次进行检查,所述调节方法的特征在于,包括:准备具有所述检查模块的规定的功能或所述搬运模块的规定的功能的辅助器件的步骤;和对于需要将所述检查模块与所述搬运模块组装成所述检查系统再进行调节的调节项目,通过将所述辅助器件连接到所述搬运模块或所述检查模块,来按单个所述搬运模块进行调节,或对所述多个检查模块按单个检查模块进行调节,或将所述多个检查模块作为一个系统进行调节的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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