[发明专利]电子设备壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201780056151.0 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109691248B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维a2为不连续的纤维，纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维b2为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上，所述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)，(i)树脂a1是熔点超过265℃的热塑性树脂，(ii)树脂a1是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。
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