[发明专利]树脂基板用银糊、包含树脂基板用银糊的电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201780056759.3 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109716448B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中山和尊;马场达也;隅田佐保子 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/26;B22F9/30;C09D167/00;C09D175/06;H01B1/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 基板用银糊 包含 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂基板用银糊，其特征在于，其为用于在树脂基板上形成导电膜的银糊，其包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，(C)使所述粘结剂溶解的溶剂，(B)所述粘结剂包含：玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下的(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，相对于(A)所述银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)所述热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)所述热塑性聚酯树脂。
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