[发明专利]包装材料的制造方法在审

专利信息
申请号: 201780057408.4 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN109715392A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 何卫;熊木辉利;雁濑勉;王宏琳 申请(专利权)人: 昭和电工包装株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B38/18;B65D65/40;H01G11/06;H01G11/78;H01M2/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够大幅缩短前置时间而能够提高生产率、并且也可确保优异的成型性的包装材料的制造方法。制造方法,其包括下述工序:内侧层形成工序,其中,介由从挤出机40挤出的挤出熔融树脂膜47,将热熔接性树脂膜3粘接于金属箔4的一个面上,得到第一层叠体48;和外侧层形成工序,其中,介由电子射线固化性树脂组合物44,将基材层用树脂膜2粘接于上述第一层叠体48的金属箔4的另一个面上,得到第二层叠体49,然后从上述基材层用树脂膜侧对该第二层叠体49照射电子射线46。
搜索关键词: 层叠体 形成工序 基材层 金属箔 树脂膜 粘接 制造 电子射线固化 挤出熔融树脂 热熔接性树脂 照射电子射线 树脂组合物 成型性 挤出机 内侧层 外侧层 前置 挤出
【主权项】:
1.包装材料的制造方法,其特征在于,包括下述工序:内侧层形成工序,其中,介由从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜,将热熔接性树脂膜粘接于金属箔的一个面上,得到第一层叠体;和外侧层形成工序,其中,介由电子射线固化性树脂组合物,将基材层用树脂膜粘接于所述第一层叠体的金属箔的另一个面上,得到第二层叠体,然后从所述基材层用树脂膜侧对所述第二层叠体照射电子射线。
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