[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件在审
| 申请号： | 201780057640.8 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109844879A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 佐藤英儿;坂本仁志;宫泽诚;石桥健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社创想意沃 |
| 主分类号： | H01F41/10 | 分类号： | H01F41/10;H01G4/12;H01C17/28;H01F27/29;H01G13/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 安然;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子部件的制造方法中，至少一个电子部件主体(1)的端部(2)包含端面(2A)和与所述端面(2A)相连的侧面(2B)，在所述端部(2)形成电极(4A)来制造电子部件(1A)，该方法具有：在所述端部(2)形成导电性膏层(4)的第1工序；在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述端面(2A)上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第2工序；以及在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述侧面2B上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第3工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性膏层 电子部件 膜厚 固化 制造方法和装置 电子部件主体 侧面 电极 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，至少一个电子部件主体的端部包含端面和与所述端面相连的侧面，并在所述端部形成电极而制造电子部件，所述电子部件的制造方法的特征在于，包含：第1工序，在所述端部形成成为所述电极的导电性膏层；第2工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述端面的所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及第3工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述侧面的所述导电性膏层的膜厚进行调整。
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