[发明专利]树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置在审
| 申请号： | 201780059128.7 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109791916A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 安部慎一郎;蔵渕和彦;峰岸知典;满仓一行;鸟羽正也 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C08G73/10;C08L101/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个方面涉及一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 绝缘层 半导体装置 固化性树脂 固化剂 配线层 铜配线 叠体 配线 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。
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