[发明专利]将成形颗粒转移到基质或移动的基质网的方法及磨料制品

摘要

本发明提供了一种将成形颗粒转移到基质的方法，该方法包括提供在柔性粘结区域处周期性地连接在一起的至少两根细长股线的稀松布，以在股线之间形成孔阵列。稀松布沿至少一个方向延伸，以增加孔的最小尺寸。将成形颗粒施加到伸展的稀松布上，并且成形颗粒的至少一部分进入伸展的稀松布中的孔中的至少一些中。将伸展的稀松布松弛并且将颗粒摩擦地保持在细长股线之间。装载有颗粒的稀松布沿至少一个方向延伸，以将成形颗粒以预定的取向释放并且转移到基质。

主权项

1.一种将成形颗粒转移到基质的方法，所述方法包括：提供稀松布，所述稀松布包括至少两根细长股线，所述至少两根细长股线在粘结区域处周期性地连接在一起以在所述股线之间形成孔阵列，其中所述孔具有第一最小尺寸，并且其中所述粘结区域中的至少一些是柔性的；使所述稀松布沿至少一个方向延伸以形成伸展的稀松布，其中在所述伸展的稀松布中，所述孔的尺寸增大到大于所述第一最小尺寸的第二最小尺寸，以形成伸展的孔阵列；将成形颗粒施加到所述伸展的稀松布上，使得所述成形颗粒的至少一部分进入所述伸展的孔中的至少一些中；松弛所述伸展的稀松布以形成具有所述第一最小尺寸的未伸展的孔阵列，其中所述成形颗粒摩擦地保持在所述未伸展的孔中以形成装载有颗粒的稀松布；使所述装载有颗粒的稀松布沿至少一个方向延伸，以形成带有具有所述第二最小尺寸的伸展的孔的伸展的装载有颗粒的稀松布，其中在所述伸展的装载有颗粒的稀松布中，所述成形颗粒从所述伸展的孔释放；以及将从所述伸展的装载有颗粒的稀松布释放的所述成形颗粒转移到所述基质，使得所述成形颗粒以预定的取向沉积在所述基质上。