[发明专利]转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置有效
| 申请号： | 201780060085.4 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109791959B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 新井义之 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/02;H01L21/52;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 方法 安装 装置 以及 | ||
【主权项】：
1.一种转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，至少所述转移工序在真空环境下执行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽工程株式会社，未经东丽工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780060085.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：紫外光照射装置
- 下一篇：半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装
