[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201780060940.1 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN109791926A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 林敬昌;户本俊介;森勇辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体装置,具备:第1芯片(10),具有第1开关元件(12),该第1开关元件(12)限制电流路径中电流在一个方向上的流动;第2芯片(20),具有第2开关元件(22),该第2开关元件(22)限制电流路径中电流在一个方向的相反方向上的流动;布线(30),通过将第1芯片和第2芯片进行中继而形成电流路径的一部分;引线框(40),具有固定配置有第1芯片的第1导体(42)和固定配置有第2芯片的第2导体(44),形成电流路径;以及模塑树脂(60),将第1芯片、第2芯片、布线以及引线框一体地封固;布线是具有电阻体(32)的分流电阻;引线框还具有用来检测电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。 | ||
搜索关键词: | 芯片 开关元件 引线框 布线 半导体装置 电流路径 固定配置 限制电流 导体 电阻体 电压下降 分流电阻 感测端子 模塑树脂 一体地 封固 流动 检测 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,与在双向上流过电流的电流路径连接并形成上述电流路径的一部分,其特征在于,具备:第1芯片(10),具有第1开关元件(12),该第1开关元件(12)通过被设为截止状态而限制上述电流路径中电流在一个方向上的流动;第2芯片(20),具有第2开关元件(22),该第2开关元件(22)通过被设为截止状态而限制上述电流路径中电流在上述一个方向的相反方向上的流动;布线(30),一端与上述第1芯片连接且另一端与上述第2芯片连接,通过将上述第1芯片和上述第2芯片进行中继而形成上述电流路径的一部分;引线框(40),具有固定配置有上述第1芯片的第1导体(42)和固定配置有上述第2芯片的第2导体(44),形成上述电流路径;以及模塑树脂(60),将上述第1芯片、上述第2芯片、上述布线以及上述引线框一体地封固;上述布线是分流电阻,具有用来检测流过上述电流路径的电流的电阻体(32);上述引线框还具有连接于上述布线中的上述电阻体的两端且用来检测上述电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。
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