[发明专利]异种球图案封装在审
| 申请号： | 201780061004.2 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109791922A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | R·C·卡马洛塔 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;徐伊迪 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了用于使用多个不同节距策略性地布局集成电路(IC)封装(200、320、340)的导电元件(例如，焊球(210、302))(以及用于与IC封装电连接的电路板的相应的导电焊盘(401))的方法和装置。一个示例集成电路(IC)封装(320、340)通常包括集成电路裸片(204)和耦接到集成电路裸片的导电元件的布局。在该布局的至少一个区域(326、328)中，导电元件被设置成在布局的第一维度(301、303)中具有第一节距并且在布局的第二维度(303、301)中具有第二节距，并且第二节距与第一节距不同。给定区域的节距可以基于机械、PCB布线和/或信号完整性的考虑。 | ||
| 搜索关键词： | 节距 导电元件 封装 集成电路裸片 维度 集成电路 电路板 方法和装置 信号完整性 策略性地 导电焊盘 给定区域 电连接 球图案 焊球 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：集成电路裸片；以及被耦接到所述集成电路裸片的导电焊盘的布局，其中在所述布局的至少一个第一区域中，所述导电焊盘被设置成在所述布局的第一维度中具有第一节距并且在所述布局的第二维度中具有第二节距，其中所述第二节距与所述第一节距不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛灵思公司，未经赛灵思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780061004.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
