[发明专利]第一保护膜形成用片

摘要

本发明提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于第一基材上的缓冲层以及形成于缓冲层上的固化性树脂膜，将缓冲层及固化性树脂膜分别制作成直径为8mm、厚度为1mm的试验片，以90℃、1Hz的条件使这些试验片发生应变，进行测定这些试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，缓冲层的试验片的应变为300％时的缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb300’与固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量Gc300’满足Gb300’≥Gc300’的关系。

主权项

1.一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于所述第一基材上的缓冲层以及形成于所述缓冲层上的固化性树脂膜，通过将所述固化性树脂膜贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并使其固化，从而用于在所述表面上形成第一保护膜，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述缓冲层的试验片发生应变，进行测定所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，所述缓冲层的试验片的应变为300％时的所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量为Gb300’，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片发生应变，进行测定所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，所述固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量为Gc300’，所述Gb300’与所述Gc300’满足以下关系，式(w1):Gb300’≥Gc300’。