[发明专利]多通道流量比例控制器与处理腔室在审
| 申请号： | 201780061308.9 | 申请日： | 2017-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN109923644A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·鲍尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的实施方式一般而言涉及半导体处理腔室中的一或多个流量比例控制器与一或多个气体注入插入件。在一个实施方式中，装置包含第一流量比例控制器、第二流量比例控制器以及气体注入插入件，第一流量比例控制器包含第一多个流量控制器，第二流量比例控制器包含第二多个流量控制器，气体注入插入件包含第一部分与第二部分。第一部分包含第一多个通道，且第二部分包含第二多个通道。装置进一步包含多个气体线，多个气体线将第一与第二多个流量控制器连接至第一与第二多个通道。多个气体线的一或多个气体线的每一个连接至第一多个通道的通道以及第二多个通道的通道。 | ||
| 搜索关键词： | 流量比例控制器 流量控制器 插入件 半导体处理腔室 处理腔室 多通道 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包含：第一流量比例控制器，所述第一流量比例控制器包含第一多个流量控制器；第二流量比例控制器，所述第二流量比例控制器包含第二多个流量控制器；气体注入插入件，所述气体注入插入件包含第一部分与第二部分，其中所述第一部分包含第一多个通道，且所述第二部分包含第二多个通道；以及多个气体线，所述多个气体线将所述第一与第二多个流量控制器连接至所述第一与第二多个通道，其中所述多个气体线的一或多个气体线的每一个连接至所述第一多个通道的通道以及所述第二多个通道的通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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