[发明专利]与工艺杂质的结合降低的抗体在审
| 申请号： | 201780061885.8 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN109790216A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | H.博斯蒂尔斯;陈书贵;K.法罗;R.库恰-特兰;W.J.K.刘易斯;A.S.汤森;M.尤登 | 申请（专利权）人： | 葛兰素史克知识产权开发有限公司 |
| 主分类号： | C07K16/00 | 分类号： | C07K16/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 任晓华;周齐宏 |
| 地址： | 英国米德*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明涉及变体抗体和产生与工艺杂质的结合水平降低的所述抗体的方法。具体而言，本发明描述了在重链恒定区中的Kabat残基203和256之间的区域中的氨基酸的任一个或组合处已经被修饰的变体IgG4抗体，其中所述变体IgG4抗体相比于未修饰的IgG4抗体具有与宿主细胞蛋白(HCP)的降低的结合水平。本发明还涉及包含所述变体IgG4抗体的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 变体 工艺杂质 抗体 修饰 宿主细胞蛋白 重链恒定区 变体抗体 水平降低 组合处 氨基酸 | ||
【主权项】：
1.变体IgG4抗体，其在重链恒定区中的Kabat残基203和256之间的区域中的氨基酸的任一个或组合处已经被修饰，其中所述变体IgG4抗体相比于未修饰的IgG4抗体具有与宿主细胞蛋白(HCP)的降低的结合水平。
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