[发明专利]用于制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201780062323.5 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109845415B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 曺元珍;马尔库·拉格尔;迪尔克·特夫斯;林钊文 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/46;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造印刷电路板的方法，其包括按下列次序的步骤：(i)提供不导电衬底，其在至少一个表面上具有：‑铜电路系统，其具有铜表面，其中所述铜表面是‑通过(a)氧化及后续还原反应及/或(b)附着至所述铜表面的有机化合物予以化学处理；‑永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层，其至少部分地覆盖所述铜表面；(ii)在40℃至250℃的范围内的温度下于某一气氛中热处理具有所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的所述衬底，所述气氛含有以所述气氛的总体积计为100000ppm或更小的量的分子氧，使得获得具有永久性、不导电覆盖层的衬底，所述覆盖层相较于步骤(i)更多地聚合，限制条件为：‑在步骤(i)之后，但在将任何金属或金属合金沉积至所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层上之前，实行步骤(ii)，且‑在步骤(ii)中，如果所述覆盖层为防焊剂，那么在仅一个单一热处理步骤中完全地聚合所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括按下列次序的步骤：(i)提供不导电衬底，其在至少一个表面上具有‑铜电路系统，其具有铜表面，其中所述铜表面是‑通过(a)氧化及后续还原反应及/或(b)附着至所述铜表面的有机化合物予以化学处理，‑永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层，其至少部分地覆盖所述铜表面，(ii)在140℃至250℃的范围内的温度下于某一气氛中热处理具有所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的所述衬底，所述气氛含有以所述气氛的总体积计为100000ppm或更小的量的分子氧，使得获得具有永久性、不导电覆盖层的衬底，所述覆盖层相较于步骤(i)更多地聚合，限制条件为：‑在步骤(i)之后，但在将任何金属或金属合金沉积至所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层上之前，实行步骤(ii)，且‑在步骤(ii)中，如果所述覆盖层为防焊剂，那么在仅一个单一热处理步骤中完全地聚合所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层。
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