[发明专利]基于缺陷与设计属性的缺陷检视取样和标准化有效
申请号: | 201780062550.8 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109844916B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 杨宝文 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于分类缺陷的决策树及标准化再分类。缺陷检视取样及标准化可用于精确柏拉图排序及缺陷来源分析。缺陷检视系统(例如宽带等离子体工具)及控制器可用于使用所述决策树基于缺陷属性及设计属性将缺陷装箱。将类别码指派给每个箱中的所述缺陷的至少一些。标准化再分类将类别码指派给箱中的任何未经分类缺陷。如果在标准化再分类后,任一个箱具有超过一个类别码,那么可使用额外决策树。 | ||
搜索关键词: | 基于 缺陷 设计 属性 检视 取样 标准化 | ||
【主权项】:
1.一种系统,其包括:缺陷检视系统,其中所述缺陷检视系统包含:载台,其经配置以固持晶片;及图像产生系统,其经配置以产生所述晶片的图像;及控制器,其与所述缺陷检视系统电子通信,其中所述控制器经配置以:使用决策树基于缺陷属性及设计属性将多个缺陷装到多个箱中;将一或多个类别码中的一者指派给所述箱中的每一者中的所述缺陷的至少一些,其中所述类别码中的每一者表示不同缺陷类型;及对所述箱中的每一者执行标准化再分类,其中所述箱中的未经分类缺陷中的每一者被指派所述一或多个类别码中的一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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