[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法在审
| 申请号： | 201780063259.2 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109791917A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | R.贝格尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/36;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙云汉;刘春元 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 阐明了一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70‑78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40‑44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70‑78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 导热系数 覆盖材料 侧面 电子组件 中间区域 衬底 彼此分开 电子器件 多个器件 覆盖器件 时效硬化 流动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70‑78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40‑44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70‑78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780063259.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置
- 下一篇：电路装置的散热结构
