[发明专利]电阻膏、电阻体、电子零件以及无铅的电阻体的制造方法有效
| 申请号： | 201780064365.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109844871B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 幕田富士雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种具有高电阻值且具有电流噪声小的良好的电特性的无铅的厚膜电阻体、作为其材料的无铅的电阻膏、电子零件以及无铅的电阻体的制造方法。一种电阻膏，其含有：包含二氧化钌的导电性粒子、不含铅的玻璃料、有机载体及添加剂，作为所述添加剂，包含5质量％以上且12质量％以下的比表面积为60m |
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| 搜索关键词： | 电阻 电子零件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻膏，其含有包含二氧化钌的导电性粒子、不含铅的玻璃料、有机载体及添加剂，且所述电阻膏的特征在于：作为所述添加剂，包含5质量％以上且12质量％以下的比表面积为60m2/g以上且125m2/g以下的非晶二氧化硅。
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