[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块有效
| 申请号： | 201780064943.2 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109863591B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/13;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 基体 封装 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频基体，其特征在于，具备：绝缘基体，在上表面具有凹部；第1线路导体，位于所述绝缘基体的上表面；和第2线路导体，位于所述绝缘基体的上表面，并且在俯视下与所述第1线路导体空出间隔并与所述第1线路导体并行地延伸，所述凹部位于所述第1线路导体与所述第2线路导体之间，并且所述凹部的介电常数比所述绝缘基体的介电常数低。
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