[发明专利]电路模块有效
| 申请号： | 201780065524.0 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109892023B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 野见山兼男;佐藤和茂;江下雄也;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H01L23/00;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，具备：基板，具有布线图案；第一区域，在上述基板的一个主面被安装第一电子部件；第二区域，在上述基板的上述一个主面被安装高度比上述第一电子部件高的第二电子部件；第一导体，设置于上述第一区域，且与上述布线图案电连接；以及封装树脂，封装上述第一电子部件、上述第二电子部件、以及上述第一导体，封装上述第一区域的封装树脂形成为高度比封装上述第二区域的封装树脂低，在封装上述第一区域的上述封装树脂的表面露出上述第一导体的一部分，并且，在封装上述第一区域的上述封装树脂的表面形成有布线，露出的上述第一导体与上述封装树脂的表面的布线电连接。
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