[发明专利]阻气性层合片、阻气性层合片的制造方法和电子部件或光学部件有效
| 申请号： | 201780065967.X | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109844047B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 永绳智史;古屋拓己;西嶋健太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B9/00;B32B27/00;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;万雪松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及：阻气性层合片及其制造方法、以及具备来自上述阻气性层合片的阻气层和粘接性树脂层的电子部件和光学部件，所述阻气性层合片的特征在于：其是具有剥离片(A)/阻气层/粘接性树脂层/剥离片(B)的层结构的阻气性层合片，上述阻气层的剥离片(A)侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)为5nm以下，上述表面的最大截面高度(Rt)为100nm以下。根据本发明，提供密封性能和屈挠性优异的阻气性层合片及其制造方法、以及具备来自上述阻气性层合片的阻气层和粘接性树脂层的电子部件和光学部件。 | ||
| 搜索关键词： | 气性 层合片 制造 方法 电子 部件 光学 | ||
【主权项】：
1.阻气性层合片，其是具有剥离片A/阻气层/粘接性树脂层/剥离片B的层结构的阻气性层合片，其特征在于：上述阻气层的剥离片A侧的表面的算术平均粗糙度Ra为5nm以下，上述表面的最大截面高度Rt为100nm以下。
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