[发明专利]在金属基材上沉积锡层的方法和使用所述方法包含镍/磷合金底层和所述锡层的结构的用途在审
| 申请号： | 201780065970.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109844182A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 梁仁义;陈子昭;林政儒;R.吕特;J.巴特尔梅斯;O.库尔茨 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;H01R13/03;C25D5/12;C23C18/16;C25D5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 初明明;杨思捷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了实现在很大程度上不含压力诱导的晶须的锡沉积，提议在金属基材上沉积锡层的方法，其中所述方法包括：(a)提供所述金属基材；(b)在所述金属基材的至少一个表面上沉积镍/磷合金底层；和(c)通过沉积所述锡层，包括使用脉冲电镀方法，在所述镍/磷合金底层上沉积所述锡层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基材 合金底层 锡层 沉积 沉积锡层 脉冲电镀 压力诱导 锡沉积 晶须 提议 | ||
【主权项】：
1.一种在金属基材上沉积锡层的方法，所述方法包括：(a) 提供所述金属基材；(b) 在所述金属基材的至少一个表面上沉积镍/磷合金底层；和(c) 在所述镍/磷合金底层上沉积所述锡层，其中沉积所述锡层，包括使用脉冲电镀方法，其中所述脉冲电镀方法为单极性脉冲电镀方法，所述单极性脉冲电镀方法包括各自包含阴极脉冲部分和零电流脉冲部分的连续脉冲周期，和其中所述零电流脉冲部分具有至少0.1秒的零电流脉冲持续时间。
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