[发明专利]集成弹簧安装芯片终端有效
| 申请号： | 201780066076.6 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN109891580B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | C·R·霍恩;M·J·克特纳 | 申请（专利权）人： | 史密斯互连美洲股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将电路的能量转换为热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端。集成弹簧安装芯片终端包括被配置为连接到电路的输入舌片。集成弹簧安装芯片终端还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括位于顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部、位于顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件以及位于顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部。集成弹簧安装芯片终端还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧，该成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 弹簧 安装 芯片 终端 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电路的能量转换成热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端，所述集成弹簧安装芯片终端包括：输入舌片，所述输入舌片被配置为连接到所述电路；具有顶表面的芯片终端，所述芯片终端包括：输入接触部，所述输入接触部位于所述顶表面上并被配置为连接到所述输入舌片，电阻器元件，所述电阻器元件位于所述顶表面上并连接到所述输入接触部，以及接地接触部，所述接地接触部位于所述顶表面上并连接到所述电阻器元件；以及连接到所述芯片终端的所述接地接触部的成形接地弹簧，所述成形接地弹簧被配置为将所述芯片终端附接到所述散热器，使得所述芯片终端和所述散热器接触。
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