[发明专利]包含胍催化剂和增粘剂的可交联硅树脂混合物

摘要

本发明涉及可交联硅树脂组合物，包含a.至少一种可缩合交联的聚二有机硅氧烷P，所述聚二有机硅氧烷P具有硅烷醇‑端基、烷氧基甲硅烷基‑端基、羧基甲硅烷基‑端基、酮肟基甲硅烷基‑端基、酰胺基甲硅烷基‑端基和/或氨基甲硅烷基‑端基；b.至少一种用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷的硅烷‑交联剂或硅氧烷‑交联剂V；c.至少一种如下通式(I)的交联催化剂K1，d.至少一种通式(IV)的增粘剂H，这种组合物特别适合作为粘合剂、密封剂、涂料或浇注料并且特征在于低分离倾向和在湿热条件下极好的粘合。

主权项

1.可交联硅树脂组合物，包含a.至少一种可缩合交联的聚二有机硅氧烷P，所述聚二有机硅氧烷P具有硅烷醇‑端基、烷氧基甲硅烷基‑端基、羧基甲硅烷基‑端基、酮肟基甲硅烷基‑端基、酰胺基甲硅烷基‑端基和/或氨基甲硅烷基‑端基；b.至少一种用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷的硅烷‑交联剂V或硅氧烷‑交联剂V；c.至少一种通式(I)的交联催化剂K1，其中Z¹和Z²彼此独立地表示H或者通式(II)和(III)的线性或支化的低聚二有机硅氧烷，并且其中指数n表示1至400的整数；指数m表示1、2或3的整数；指数o表示0至10的整数；并且基团R⁵至R¹⁰彼此独立地表示线性或支化的一价脂族C1至C8烷基，其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子；基团R⁴表示线性或支化的二价脂族C1至C8烷基，其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子；并且基团R¹至R³彼此独立地表示氢原子或者线性或支化的脂族C1至C8烷基，其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子，其中基团R¹至R³可以以连接成一个或两个脂族环或芳族环的形式存在并且式(I)的胍可以以任选质子化的形式存在；前提是至少一个Z₁或Z₂对应于式(II)或式(III)的线性或支化的低聚二有机硅氧烷；d.至少一种通式(IV)的增粘剂H，其中指数q、r和s彼此独立地表示0和10之间的整数，前提是q+r之和≥1；基团R¹¹彼此独立地表示线性或支化的一价C1‑C21烷基，其可以被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或可以包含脂族环或芳族环和/或可以包含双键；基团R¹²彼此独立地表示线性或支化的一价C3‑C21烷基，其可以被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或可以包含脂族环或芳族环和/或可以包含双键；基团R¹³彼此独立地表示氢原子或基团R¹¹；基团R¹⁴彼此独立地表示线性或支化的二价C1‑C21烷基，其可以被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或可以包含脂族环或芳族环和/或可以包含双键；其中增粘剂H由至少一种环氧化物和至少一种胺制得，所述环氧化物和胺以1:1至2:1的环氧基团/胺基的摩尔比使用。