[发明专利]引线框架电感器在审
申请号: | 201780066158.0 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109891592A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 乔伊斯·马里·马莱尼克斯;罗伯托·嘉姆彼罗·马索利尼;克里斯滕·阮·帕里什;奥斯瓦尔多·乔治·洛佩斯;乔纳森·阿尔梅里亚·努吉尔 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一个实例包含一种装置,其由裸片(104)、引线框架(102)和导电材料(108)组成。所述裸片(104)包含在其中的电路。所述引线框架(102)与所述裸片(104)和其中的所述电路耦合。所述导电材料(108)与所述引线框架(102)相对地安置于所述裸片(104)上方的空间中,所述导电材料(108)耦合到所述引线框架(102)且被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。 | ||
搜索关键词: | 引线框架 裸片 导电材料 电感器 电路耦合 耦合到 电路 安置 配置 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:裸片,其包含在其中的电路;引线框架,其与所述裸片和其中的所述电路耦合;以及导电材料,其与所述引线框架相对地安置于在所述裸片上方的空间中,所述导电材料耦合到所述引线框架且被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的