[发明专利]对准机构、卡盘装置及贴合装置有效
申请号: | 201780066813.2 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN110024101B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 田边雅明;才野耕作 | 申请(专利权)人: | 龙云株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 温剑;陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 对准机构具备具有第一旋转轴(61c)的旋转部(61)、三个动力传递机构(62)以及三个对准作用部(63)。各动力传递机构(62)具备第一臂(621)以及第二臂(622)。第一臂(621)具有:第一端部(621a),轴支承于三个不同的位置(P11~P13)中的对应的位置;以及第二端部(621b),位于该第一端部(621a)的相反侧。第二臂(622)具有第二旋转轴(622c),并且在与该第二旋转轴(622c)不同的位置轴支承于第一臂(621)的第二端部(621b)。各对准作用部(63)连接到对应的第二臂,并且第二旋转轴(622c)配置于在以第一旋转轴(61c)为中心的不同的三个方向上离开旋转部(61)的三个位置(P21~P23)。 | ||
搜索关键词: | 对准 机构 卡盘 装置 贴合 | ||
【主权项】:
1.一种对准机构,具备:旋转部,具有第一旋转轴;三个动力传递机构,分别轴支承于所述旋转部中偏离所述第一旋转轴的三个不同的位置;以及三个对准作用部,通过所述三个动力传递机构分别被传递所述旋转部的旋转从而进行动作,所述三个动力传递机构各自具备:第一臂,具有轴支承于所述三个不同的位置中的对应的位置的第一端部、以及位于该第一端部的相反侧的第二端部;以及第二臂,具有第二旋转轴,并且在与该第二旋转轴不同的位置轴支承于所述第一臂的第二端部,所述三个对准作用部与所述三个动力传递机构所具备的所述第二臂分别连接,并且该三个第二臂各自所具有的所述第二旋转轴配置于在以所述第一旋转轴为中心的不同的三个方向上离开所述旋转部的三个位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙云株式会社,未经龙云株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780066813.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造