[发明专利]半导体器件封装在审
| 申请号： | 201780066917.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109923684A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 孔成民 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/10;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了根据一个实施例的半导体器件封装，所述半导体包括：基板；设置在基板上的第一引线框架和第二引线框架；发光元件，电连接到第一引线框架和第二引线框架；反射层，设置在基板上以反射从发光元件发出的光；以及透镜，设置在基板上以覆盖发光元件、反射层、以及第一引线框架和第二引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 基板 半导体器件封装 发光元件 反射层 透镜 覆盖发光元件 电连接 反射 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，包括：基板；第一引线框架和第二引线框架，设置在基板上；发光器件，电连接到第一引线框架和第二引线框架；反射层，设置在基板上并被配置为反射从发光器件发射的光；以及透镜，设置在基板上并被配置为覆盖发光器件、反射层、第一引线框架和第二引线框架，其中，第一引线框架包括：第一引线电极部分，电连接到发光器件；边缘部分，设置在基板的边缘上；以及延伸部，被配置为将边缘部分连接到第一引线电极部分，并且反射层设置在边缘部分内。
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