[发明专利]电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法在审
| 申请号： | 201780070572.9 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN110192268A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | D·G·莱茨 | 申请（专利权）人： | IH知识产权控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L21/324;H01L21/288 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑勇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法，包括：使用包含源金属的电镀液来电镀带有源金属的金属衬底，以产生电镀层；以及在所述电镀期间，改变多个电镀参数中的至少一个以获得高于表面粗糙度度量的最小预定值的镀层表面粗糙度度量值。确定金属衬底上镀层的粗糙度度量值包括：获取由放大装置记录的镀层表面的放大图像；识别放大图像中横跨多个像素的路径；以及确定多个像素之间的对比度。 | ||
| 搜索关键词： | 表面粗糙度 电镀 电镀金属 镀层表面 放大图像 金属衬 源金属 衬底 像素 粗糙 放大装置 电镀层 电镀液 度量 镀层 横跨 记录 | ||
【主权项】：
1.一种电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法，所述方法包括：使用包含源金属的电镀液将金属衬底镀上源金属以产生镀层；以及在所述电镀期间，改变多个电镀参数中的至少一个，以获得比粗糙度度量的最小预定目标值高的镀层的表面粗糙度度量值。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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