[发明专利]导电粒子配置膜、其制造方法、检查探头单元、导通检查方法有效

专利信息
申请号: 201780070701.4 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN109983628B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 林慎一;阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R1/06;G01R31/26;H01L21/66;H01R43/00
代理公司: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 代理人: 邢悦;徐月
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的导电粒子配置膜对于用于进行半导体装置等微间距的导通检查对象的导通检查的检查探头单元有用,在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子。弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致。导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。也可以层叠相同或者不同的导电粒子配置膜。也可以在导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。
搜索关键词: 导电 粒子 配置 制造 方法 检查 探头 单元
【主权项】:
1.一种导电粒子配置膜,在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子,其特征在于,弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致,导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。
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