[发明专利]抗蚀剂基板预处理组合物和抗蚀剂基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780070786.6 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN109964546B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 竹田拓马;佐藤祥平 申请(专利权)人: 三洋化成工业株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于洁;庞东成
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种抗蚀剂基板预处理组合物,其能够抑制通过喷墨方式涂布抗蚀油墨后的润湿扩展,能够以高精度形成微细的抗蚀剂图案。本发明的抗蚀剂基板预处理组合物为含有两性表面活性剂(A1)、阴离子型表面活性剂(A2)和水的抗蚀剂基板预处理组合物,其特征在于,从上述两性表面活性剂(A1)的等电点的数值减去上述抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值而得到的数值([两性表面活性剂(A1)的等电点的数值]-[抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值])为‑3~4,上述两性表面活性剂(A1)的摩尔数相对于上述两性表面活性剂(A1)的摩尔数和上述阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数的总摩尔数的比例([两性表面活性剂(A1)的摩尔数]/([两性表面活性剂(A1)的摩尔数]+[阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数]))为0.1~0.9。
搜索关键词: 抗蚀剂基板 预处理 组合 制造 方法
【主权项】:
1.一种抗蚀剂基板预处理组合物,其为含有两性表面活性剂(A1)、阴离子型表面活性剂(A2)和水的抗蚀剂基板预处理组合物,其特征在于,从所述两性表面活性剂(A1)的等电点的数值减去所述抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值而得到的数值、即[两性表面活性剂(A1)的等电点的数值]-[抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值]为‑3~4,所述两性表面活性剂(A1)的摩尔数相对于所述两性表面活性剂(A1)的摩尔数和所述阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数的总摩尔数的比例、即[两性表面活性剂(A1)的摩尔数]/([两性表面活性剂(A1)的摩尔数]+[阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数])为0.1~0.9。
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