[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201780075131.8 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110036142B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 成枝宏人;园田悠太;土井龙大;富谷隆夫 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/22;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。 | ||
| 搜索关键词： | sn 镀覆 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Sn镀覆材料，其为在由铜或铜合金构成的基材的表面上形成有含Sn层的Sn镀覆材料，其特征在于，含Sn层由Cu‑Sn合金层和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层构成，在含Sn层的表面上形成有Ni镀覆层，在该Ni镀覆层的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层。
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