[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201780075662.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110050341A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 泷本和靖;市仓优太;大部利春;伊东弘晃;渡边尚威;田多伸光;山成真辉;平塚大祐;关谷洋纪;久里裕二;饭尾尚隆;松村仁嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝能源系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据实施方式，半导体装置具备第1金属板、第2金属板和2个以上的半导体单元。上述2个以上的半导体单元配置在上述第1金属板上。上述2个以上的半导体单元分别包含第1金属部件、第2金属部件和半导体元件。上述第1金属部件包含与上述第1主面连接的第1连接面。上述第2金属部件包含与上述第2主面连接的第2连接面。上述半导体元件包含具有与上述第1连接面以及上述第2连接面分别对置的面的有源区域。上述第1连接面的面积大于与上述第1连接面对置的上述有源区域的面的面积。上述第2连接面的面积大于与上述第2连接面对置的上述有源区域的面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 金属部件 连接面 半导体单元 金属板 源区域 半导体元件 半导体装置 主面 对置 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具备：第1金属板；第2金属板，与上述第1金属板分离地设置；以及2个以上的半导体单元，配置在上述第1金属板上，与上述第2金属板连接，上述2个以上的半导体单元分别包含：第1金属部件，与上述第1金属板电连接；第2金属部件，与上述第2金属板电连接，与上述第1金属部件分离地设置；半导体元件，设置在上述第1金属部件与上述第2金属部件之间，以第1主面连接于上述第1金属部件，以上述第1主面的相反侧的第2主面连接于上述第2金属部件，上述第1金属部件包含与上述第1主面连接的第1连接面，上述第2金属部件包含与上述第2主面连接的第2连接面，上述半导体元件包含具有与上述第1连接面以及上述第2连接面分别对置的面的有源区域，上述第1连接面的面积大于与上述第1连接面对置的上述有源区域的面的面积，上述第2连接面的面积大于与上述第2连接面对置的上述有源区域的面的面积。
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