[发明专利]表面处理铜箔以及覆铜层叠板有效
| 申请号： | 201780076402.1 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110088361B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 筱崎健作;奥野裕子;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D1/04;C25D5/12;C25D5/16;C25D5/48;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面处理铜箔，其中，在铜箔的至少一方的面以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一方的面，以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围。
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