[发明专利]电子设备的密封构造、具备密封构造的电子设备及电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201780076522.1 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110073459B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 北川达郎;福井教夫;城户亮一;川口直树 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H9/04 | 分类号： | H01H9/04;H01H9/02;H01H50/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的密封构造，电子设备(1)具备：壳体(10)，其利用密封材料(60)将基座(11)和外壳(12)密封，设有由基座(11)和外壳(12)围成的封闭空间(13)；至少一个端子(20)，其具有主体部(21)及脚部(22)，其中，基座(11)具有：端子槽(112)，其收纳主体部(21)；贯通孔(113)，其收纳脚部(22)；配置区域形成部(2、114、116)，其与主体部(21)、脚部(22)、端子槽(112)及贯通孔(113)一同形成从壳体(10)的外部穿过贯通孔(113)与脚部(22)之间及端子槽(112)与主体部(21)之间向封闭空间(13)延伸的密封材料(60)的配置区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 密封 构造 具备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封构造，其是电子设备的密封构造，所述电子设备具备：壳体，其具有：具有连接端面的基座、将该基座的与所述连接端面交叉的方向的一端开口面覆盖的箱状外壳，所述基座和所述外壳被密封材料密封，在内部设有由所述基座和所述外壳围成的封闭空间；至少一个端子，其具有主体部和脚部，所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸且配置于所述封闭空间，并且固定于所述基座，所述脚部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向贯通所述基座并延伸到所述壳体的外部，所述密封构造的特征在于，所述基座具有：端子槽，其向所述封闭空间开口，收纳所述主体部；贯通孔，其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸，收纳所述脚部的一部分；配置区域形成部，其与所述端子的所述主体部及所述脚部、所述基座的所述端子槽及所述贯通孔一同形成从所述壳体的外部穿过所述贯通孔与所述脚部之间及所述端子槽与所述主体部之间而向所述封闭空间延伸的所述密封材料的配置区域。
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