[发明专利]清洗单元有效
申请号: | 201780076793.7 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN110073471B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 徐海洋;丰增富士彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置,具备:药液入口部及稀释水入口部;流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部;及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部,所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部,所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。 | ||
搜索关键词: | 清洗 单元 | ||
【主权项】:
1.一种清洗药液供给装置,用于将清洗用的药液供给至清洗装置,该清洗药液供给装置的其特征在于,具备:药液入口部及稀释水入口部;第一药液控制部,该第一药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部;及第二药液控制部,该第二药液控制部流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部;所述第一药液控制部具有:第一药液流量控制部,该第一药液流量控制部以从所述药液入口部接受药液的供给,并控制所述药液的流量的方式构成;第一稀释水流量控制部,该第一稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受稀释水的供给,并控制所述稀释水的流量的方式构成;及第一混合部,该第一混合部将来自所述第一药液流量控制部及所述第一稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合;所述第二药液控制部具有:第二药液流量控制部,该第二药液流量控制部以从所述药液入口部接受所述药液的供给,并控制所述药液的流量的方式构成;第二稀释水流量控制部,该第二稀释水流量控制部以从所述稀释水入口部接受所述稀释水的供给,并控制所述稀释水的流量的方式构成;及第二混合部,该第二混合部将来自所述第二药液流量控制部及所述第二稀释水流量控制部的所述药液及所述稀释水进行混合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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