[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780077608.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110140433B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 山元一生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供具备辨识性高的印字并抑制翘曲的产生的电子模块，具备具有第一主面(1A)以及第二主面(1B)的基板(1)、安装于第一主面(1A)的第一电子部件(5、6)、安装于第二主面(1B)的第二电子部件(8、9)、第一密封树脂(14A)以及第二密封树脂(14B)，贯通基板(1)和第一密封树脂(14A)形成贯通孔(4、24)，在贯通孔(4、24)的内部安装有第三电子部件(10)，在贯通孔(4、24)与第三电子部件(10)之间填充第二密封树脂(14B)且第二密封树脂(14B)形成为从第一密封树脂(14A)的表面露出，沿基板(1)的法线方向透视的情况下，第二密封树脂(14B)包围第三电子部件(10)，第一密封树脂和第二密封树脂由不同种类的树脂构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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